NXP梅润平：半导体节能设计已经成为技术创新的主流

       在10月11日召开的半导体大会上，NXP多重市场半导体事业部大中华区高级市场总监梅润平先生接受有关媒体的采访，他就产业关注的绿色设计、高效节能发表了自己的看法。

       他指出：“随着全球能源消耗日益增长，而自然能源供应越来越少，令全球陷入能源危机、目前处于油电双涨的经济压力之下，加之半导体产品已经深入我们生活的方方面面，因此节能已不是半导体公司品牌推广的口号，已经成为半导体公司需要切实履行的义务！”他强调NXP已经在十几年前就开始了这方面的工作（指在从Philips拆分之前就有研发和产品）。一个显著的例子是NXP目前已经推出了超过4亿颗Green chip芯片和2.5亿颗荧光灯驱动芯片，仅荧光灯应用就相当于减排了5亿公斤二氧化碳！

       梅润平指出Green chip芯片从1997年可以推出，采用NXP独有的SOI工艺和设计，可以大幅度提升电源系统的能效，与普通电源相比，可以节能达20～30％，“目前，全球每2台PC机中就有一台在使用NXP的Green chip SMPS控制，据估计有70％的Green chip销往大中国华区，可见制造商对这类芯片的认可。”梅润平指出，“具体来说，Green chip是用MOSFET取代了原来的二极管，因此可以降低开关消耗，提升了能效，目前，NXP正在开发下一代Green chip芯片，可以将能效提的更高。预计2010年可以推出。”

图1  Green chip工作原理

       在MOSFET开发方面，梅润平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于独有的沟道工艺，可以将导通电阻做的很低，这些MOSFET目前主要用于低压应用，未来NXP会开发应用于100V的左右的中高压应用,；另外，NXP也通过开发先进的封装工艺来提升能效，例如NXP开发了全球最小封装之一的SOT883封装。这种封装的MOSFET面积超小，仅为1.0 x 0.6毫米，与SOT23相比，功耗和性能不相上下，却只需占据14%的印刷电路板空间。

图2  NXP封装性能

       梅润平认为节能的主要成就可以通过终端来实现，对终端产品，可以通过改善节能技术来提高能源效率，据他的观察，台式机的电源系统目前多通过外包来实现能效的提升，而未来，这样的外包模式可能会延伸到机顶盒、家电领域，因为这些系统中的电源系统和系统中的其他部分不同可以做为单独的部分外包，这点亦符合模块化生产模式，通过模块化生产达到资源的优化。