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2008-03-18
胡伟武:龙芯5年内改变全球CPU格局
2008-03-18
携国标地面数字量产芯片 卓胜闪亮登场CCBN
2008-03-18
跳过90纳米 台湾IC设计厂商朝65纳米移转
2008-03-18
11家厂商将角逐TD终端第二批招标
2008-03-18
日本2G手机出货量为零全面进入3G时代
2008-03-18
欧盟确定DVB-H为手机电视标准
2008-03-18
2008年英特尔杯大学生嵌入式专题邀请赛开赛
2008-03-17
北京大学深圳SOC重点实验室招聘启事
2008-03-17
3G该不该立刻上马 成两会热点
2008-03-17
专家驳斥TD-SCDMA“孤岛论”
2008-03-17
夏普挺进中国手机市场 日系厂商携3G卷土重来
2008-03-17
IT专家:中国服务外包有潜力超越印度
2008-03-14
两化融合为半导体产业带来新契机
2008-03-14
TD首批规模放号初期6万用户 最晚4月实施
2008-03-14
盖茨:未来十年将有更大技术飞跃
2008-03-14
最廉价的45纳米4核处理器Q9300性能探秘
2008-03-14
大陆芯片企业无一进入本土市场前10名
2008-03-14
信产部官员:国家将马上启动第三代移动通信
2008-03-13
用户总数突破6亿 国内3G箭在弦上
2008-03-13
国内无线宽带网络再升级 4G来袭3G反思
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