- 2006-12-08威盛K8M890和P4M900整合型芯片组通过Windows Vista?商标认证
- 2006-12-08看好覆晶封装应用 汉高收购台湾地区锡球制造商
- 2006-12-08Mouser与Seoul签署全球分销协议 代理其LED产品系列
- 2006-12-08IEEE标准协会专利政策有变，强调先声明专利费范围
- 2006-12-08DSP两大巨头展望产业前景 揭示07年技术趋势及新兴应用
- 2006-12-08空客选择NI DIAdem平台改进风洞测试
- 2006-12-07北京汉辰科技研发成功嵌入式P2P机顶盒与P2P系统
- 2006-12-07泰克因其杰出的服务和技术支持而荣膺SSPA之星奖
- 2006-12-07夏新推出OMAP-Vox平台的Windows Mobile智能手机
- 2006-12-07朗科优芯3号 全球第一款支持高清流媒体的控制芯片
- 2006-12-07ARM、Soitec抱团，微处理器IP将采用SOI技术
- 2006-12-07遵循摩尔定律 英特尔和台积电开发32纳米技术
- 2006-12-07量子点技术公司NL Nanosemiconductor收购竞争对手Zia Laser
- 2006-12-07ADI为高级多媒体移动手机制造商提供第二代芯片组
- 2006-12-07LSI Logic岁末上演收购大戏 40亿美元成杰尔新东家
- 2006-12-07台积电中芯高调进军闪存市场
- 2006-12-07方正6英寸芯片生产线投产
- 2006-12-07GE Fanuc嵌入式系统部成功收购Radstone技术公司
- 2006-12-07AMD展示双内核芯片 旨在打压英特尔锐气？
- 2006-12-07Aplix与MontaVista开发移动Linux软件
- 2006-12-07德国倍福正式成为“微软嵌入式系统黄金伙伴”
更多新闻人物
