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  • 2006-12-08龙芯PC低于成本价预售 一周内预售一空
  • 2006-12-08Cypress推出West Bridge嵌入式系统架构
  • 2006-12-08Symbian手机操作系统装机量超过1亿部
  • 2006-12-08威盛K8M890和P4M900整合型芯片组通过Windows Vista?商标认证
  • 2006-12-08看好覆晶封装应用 汉高收购台湾地区锡球制造商
  • 2006-12-08Mouser与Seoul签署全球分销协议 代理其LED产品系列
  • 2006-12-08IEEE标准协会专利政策有变,强调先声明专利费范围
  • 2006-12-08DSP两大巨头展望产业前景 揭示07年技术趋势及新兴应用
  • 2006-12-08空客选择NI DIAdem平台改进风洞测试
  • 2006-12-07北京汉辰科技研发成功嵌入式P2P机顶盒与P2P系统
  • 2006-12-07泰克因其杰出的服务和技术支持而荣膺SSPA之星奖
  • 2006-12-07夏新推出OMAP-Vox平台的Windows Mobile智能手机
  • 2006-12-07朗科优芯3号 全球第一款支持高清流媒体的控制芯片
  • 2006-12-07ARM、Soitec抱团,微处理器IP将采用SOI技术
  • 2006-12-07遵循摩尔定律 英特尔和台积电开发32纳米技术
  • 2006-12-07ADI为高级多媒体移动手机制造商提供第二代芯片组
  • 2006-12-07LSI Logic岁末上演收购大戏 40亿美元成杰尔新东家
  • 2006-12-07台积电中芯高调进军闪存市场
  • 2006-12-07方正6英寸芯片生产线投产
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