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  • 2008-06-12台北三大高科技展联袂“竞秀”
  • 2008-06-12凌华科技亮相第五届PXI技术和应用论坛(PXITAC)
  • 2008-06-12麦德龙集团与Teradata扩展合作关系
  • 2008-06-12世强电讯获评2008年度《国际电子商情》读者最满意分销商
  • 2008-06-12风河与Intel合作推出MID Linux平台
  • 2008-06-12奇梦达与尔必达签订战略技术发展合作协议
  • 2008-06-11NI成功主办第五届 “中国PXI技术和应用论坛”
  • 2008-06-11大厂暧昧情结不明 欧洲半导体业新局惹猜疑
  • 2008-06-10微软2010年发布“Quebec”嵌入式OS
  • 2008-06-10ARM正面回击英特尔不看好PC模式带入MID
  • 2008-06-10安捷伦与Kineto开发3G/2G UMA/GAN手机测试解决方案
  • 2008-06-10瑞芯微电子:将“中国芯”进行到底
  • 2008-06-10苹果发布3G版iPhone手机
  • 2008-06-10思科、英特尔等6巨头组建WiMax专利联盟
  • 2008-06-10苹果提升国际化 iPhone全球开花
  • 2008-06-09英飞凌车载半导体业务将进军日本
  • 2008-06-06华宝通讯WiMAX产品线选择Wavesat的4G宽频芯片组
  • 2008-06-06IC市场低迷 赛灵思与QuickLogic均宣布裁员
  • 2008-06-06富士通制定WiMAX芯片销售计划
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