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2008-06-13
杭州国芯授权获得ARM CPU 用于下一代机顶盒芯片设计
2008-06-12
台北三大高科技展联袂“竞秀”
2008-06-12
凌华科技亮相第五届PXI技术和应用论坛(PXITAC)
2008-06-12
麦德龙集团与Teradata扩展合作关系
2008-06-12
世强电讯获评2008年度《国际电子商情》读者最满意分销商
2008-06-12
风河与Intel合作推出MID Linux平台
2008-06-12
奇梦达与尔必达签订战略技术发展合作协议
2008-06-11
NI成功主办第五届 “中国PXI技术和应用论坛”
2008-06-11
大厂暧昧情结不明 欧洲半导体业新局惹猜疑
2008-06-10
微软2010年发布“Quebec”嵌入式OS
2008-06-10
ARM正面回击英特尔不看好PC模式带入MID
2008-06-10
安捷伦与Kineto开发3G/2G UMA/GAN手机测试解决方案
2008-06-10
瑞芯微电子:将“中国芯”进行到底
2008-06-10
苹果发布3G版iPhone手机
2008-06-10
思科、英特尔等6巨头组建WiMax专利联盟
2008-06-10
苹果提升国际化 iPhone全球开花
2008-06-09
英飞凌车载半导体业务将进军日本
2008-06-06
华宝通讯WiMAX产品线选择Wavesat的4G宽频芯片组
2008-06-06
IC市场低迷 赛灵思与QuickLogic均宣布裁员
2008-06-06
富士通制定WiMAX芯片销售计划
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