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  • 2008-06-06科胜讯公布第三财季预期及第四季度展望
  • 2008-06-06瑞萨携新品参加第十一届中国国际智能卡博览会
  • 2008-06-06CEVA和ARM合作增强多处理器SoC开发支持
  • 2008-06-05丹纳赫传动运动控制研讨会成功召开
  • 2008-06-05微软开发新型GPS 既能定位又可知你干什么
  • 2008-06-05中芯国际总裁张汝京:正与4家投资者谈判
  • 2008-06-05英飞凌新任CEO澄清与恩智浦合并传闻
  • 2008-06-04MediaPhy多模手机电视使用Diamond 108Mini内核
  • 2008-06-04世强电讯与安捷伦联袂同行
  • 2008-06-03英飞凌前途未卜 飞思卡尔卷入分拆传闻
  • 2008-06-03中兴通讯WCDMA Node-B/基带卡采用IDT中央包交换器
  • 2008-06-03苹果下周推出下一代iPhone 支持3G成最大看点
  • 2008-06-03Tensilica公布其可支持最新的嵌入式Linux版本
  • 2008-06-03风河与Intel联手推出汽车行业开源Linux平台
  • 2008-06-03ST与爱立信决定合作开发模拟基带芯片项目
  • 2008-06-02台积电进军汽车芯片市场 借鉴英飞凌发展模式
  • 2008-06-02温暖中国芯 威盛集团再献中国情
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