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  • 2008-04-23恒忆半导体CEO:不与对手搞投资竞赛
  • 2008-04-23Synplicity实施ReadyIP计划 简化FPGA设计中IP获取、评估与使用
  • 2008-04-23世芯电子取得ARM架构CPU及实体层IP使用授权
  • 2008-04-23微软Windows Embedded SPARK Your Imagination项目正式启动
  • 2008-04-23中星微“芯”品推动3G应用
  • 2008-04-23微软试探与Linux合作
  • 2008-04-23强强联手 美光和南亚建立芯片合资公司
  • 2008-04-22Actel:致力智能功率解决方案的开发
  • 2008-04-22联盛、景发携手联发科拓展移动电视手机新商机
  • 2008-04-22科胜讯任命新的首席执行官
  • 2008-04-22张忠谋倡导芯片代工2.0
  • 2008-04-22瑞萨MCU中国战略浮出水面布局16/32位市场
  • 2008-04-22威盛CPU重返低成本PC市场
  • 2008-04-22微软公布Windows Embedded事业部发展战略
  • 2008-04-21爱特梅尔和Telit为处理器密集型应用革新M2M通信设计
  • 2008-04-21安森美半导体荣获龙旗控股“2007年度优秀供应商”
  • 2008-04-21蓝牙技术继续迅猛发展 CSR发售第十亿块蓝牙芯片
  • 2008-04-21IAR Systems和Freescale在Zigbee设计套件上达成合作
  • 2008-04-21华为今年采购70万部WiMAX终端
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