威盛将加大设计与创新投入 应对金融风暴------独家专访威盛嵌入式平台中国区业务主管郭桢鸿先生

概要：威盛已经完成了从芯片公司到芯片解决方案提供商，再到全方位的解决方案提供商的角色转变。

NXP CTO：创新=研究×市场需求---NXP CTO Rene Penning de Vrie先生在北京接受了媒体采访

概要：创新不是研发、研究，创新也不是创造，创新=研究×市场上的需求。

恩智浦：做推动绿色环境的幕后英雄---访恩智浦多重市场半导体事业部大中华区市场高级总监梅润平先生

概要：随着世界能源紧缺和环境污染的加剧，恩智浦一直以来提倡“生态设计” (EcoDesign)的概念。

未来开发机器人将变成模组化---独家专访深圳市昭营科技有限公司华南地区产品销售经理廖子庆先生

概要：ＤＭ&P集团成立于1989，前身为“瞻营全电子股份有限公司”是以工控系统设计及生产为主的厂商。

中国经济正处于重新洗牌的过程---独家专访深圳华北工控股份有限公司副总经理刘辉先生

概要：华北工控成立于1991，目前成为一家集工业电脑研发、制造、销售、服务为一体的国际化集团公司。

奥运之后将带来更多新的商业机会---专访GE Fanuc智能设备嵌入式系统部亚太区市场经理周辉先生

概要：嵌入式技术是当今发展最快最有前景的IT技术之一，正推动工业控制领域新一轮的变革。

多核技术高人谈多核技术挑战与未来---访Tilera公司创始人之一兼CTO Anant Agarwal

概要：多核处理器将是未来PC和嵌入式领域的主流。

无惧行业风云变幻 关注电容独领风骚——访香港及深圳太阳诱电董事长宫川祐治先生

概要：中国市场正在发生着日新月异的变化，“整机的进化呼唤陶瓷电容的进化”。

不断创新迎来更大发展空间--访村田中国投资有限公司董事总经理田中信男

概要：中国电子工业成长期，新的产品设计，来源于新的元件。市场发展依托于市场需求。

以创新应对严峻的经济挑战--访东光电子制造厂有限公司副总经理釜田仁先生

概要：面对2008年低迷的经济形势，不断创新迎来更大发展空间 。

是什么推动了无源器件的需求增长--访KEMET公司CEO和亚太区销售副总裁

概要：手机、PC、汽车应用、医疗电子等应用及绿色节能的趋势推动了无源器件的需求增长。

TDK提高耐热性是被动元件发展的一个新方向——访TDK中国营业统括部统括部长南研造先生

概要：TDK也加大了对中国市场的投入，收购电盛兰达后有新战略。

创新功能将推进消费电子市场不断扩大――访欧姆龙电子部品（中国）统辖集团总裁田中秀典

概要：看好中国电子市场未来，创新功能将成为消费电子市场不断扩大的推动力。

中国集成电路产业面临重要转型――访中国南科集团董事长吴俊纬

概要：中国集成电路产业面临转型, 未来中国半导体应用的重点是要围绕能源展开考虑横向发展。

让嵌入式研发工程师人手一机逻辑分析仪――访台湾孕龙科技仪器事业处业务部业务经理郑铭国先生

概要：随着嵌入式系统功能越来越复杂，逻辑分析仪在电子业界的需求会越来越大。

大联大集团在竞争中寻求突破――访大联大董事长暨总裁黄伟祥

概要：大联大集团跳脱一般传统的成长模式，在产业内以控股模式进行整合。这个突破策略，为公司带来了什么样的突破性收获？

过去、现在和将来――NetApp专家谈数据中心

概要：创新并不是来源于技术本身。如今的创新来源于旧技术的新用法和开拓现有技术的新业务流程。

可编程逻辑未来一片光明――访赛灵思主席Wim Roelandts

概要： "摩尔定律"依然有效但对于当今行业的大多数领域已经不管用，可编程逻辑未来一片光明！

发烧创新与嵌入式未来——访杰得微电子总裁兼首席执行官欧阳合博士

创新成为当前电子产业的热点话题，智能化引领嵌入式技术未来。

打造嵌入式控制领域自主创新品牌――访深圳市深蓝宇科技市场总监官世福先生

概要：在竞争激烈的嵌入式控制领域，如何在技术和成本上继续进行突破，如何找到技术和服务的差异化。

从警察到微软嵌入式操作系统软件架构师——访微软Windows Embedded 事业部软件架构师Mike Hall

概要： 微软 Windows Embedded 事业部软件架构师的经历及基于Windows Embedded产品设计。

大学毕业生如何进入嵌入式行业——访深圳市亿道电子技术有限公司总经理钟景维先生

概要：中国大学毕业生就业问题面临挑战，大学毕业生如何进入嵌入式行业。

Windows Embedded问答——访微软Windows Embedded 事业部总经理Kevin Dallas

概要：微软怀着在中国建立微软世界级工程组织的愿景，于2003年11月成立了微软亚洲工程院。

博通的NO.1配方：“创新＋执行力”——访博通 CEO Scott McGregor先生

概要： 博通以其超强技术赢得 “深水中的技术大鳄”、“集成大王”等。

GPS应用带动高级嵌入式操作系统需求起飞 ——访微软Windows Embedded亚太及大中华区主任产品经理John Boladian

概要：目前嵌入式系统的应用现状，GPS应用带动高级嵌入式操作系统需求起飞。

小型解调芯片助力移动电视发展——访卓胜微电子CEO许志翰

概要：移动数字电视是指在手机、PMP等移动平台上可以播放、观看电视节目的最新技术。它融合了无线数字通讯和多媒体压缩的最新技术。

DSP底层算法的开发能力十分重要——访深圳市宽景科技有限公司总经理张丰学

概要：TI方案欠缺灵活性其实是因为国内多数TI方案供应商缺乏DSP底层算法的开发能力。

可配置≠可配置CPU——访ARM 公司首席运营官Tudor Brown

概要：可配置CPU并没有它所说的那么好。对一个CPU进行某些方面的微量调整，可能会让它在处理某一项任务时表现的更好些。

Eli的冒险之旅——SanDisk公司CEO Eli Harari

概要： 在IT业，SanDisk的CEO Eli Harari确信， 如果Eli Harari顺从其天赋发展的话，那现在他可能仍然在实验室中研发下一代内存芯片技术。

C2携多媒体处理器杀入国际市场——访C2现任总裁兼CEO刘锦湘博士

概要： 高科技技术发展，C2携多媒体处理器杀入国际市场。

做中国的FPGA 迎接消费电子盛宴——访Actel CEO John East

概要：做中国的FPGA产品！这句话听起来很响亮，出自赛灵思？还是Altera?

做嵌入式互联系统方案的的先行者——访北京德威特力通系统控制技术有限公司总经理徐昆江

概要：随着我国工业经济的快速发展，自动化技术的应用越来越广，巨大的自动化市场和广阔的发展前景。

居安思危 中国IC设计公司未来在何方——访ARM公司中国区总裁谭军博士

概要：中国半导体行业在发展中的两大影响。一种是中国的房价会下跌，而高科技企业会死亡。

节能牌打出新花样——访安森美半导体亚太区市场营销副总裁麦满权先生

概要： 随着首届“1瓦论坛” 的召开，以提供电子产品节能解决方案并巧打节能牌的安森美引起业界关注。

“巨人”苏醒——对话富士通集团总裁滕井滋

概要：2000年，富士通未能躲过那场浩劫，在其微电子业务严重亏损的影响下几近破产。

做独一无二的模拟半导体供应商——凌力尔特总裁 David Bell

概要：凌力尔特，希望通过凌驾于业界领先水平的技术和产品，全力协助我们的客户，使之能够设计出与众不同的独特产品。

协助中国设备制造商成功——访研华嵌入式电脑事业群总经理林世丰

概要：今年开始，研华嵌入式事业群的各种行销战略和市场活动都在围绕“协助中国设备制造商成功”。

飞兆 新任CEO交出漂亮成绩单——访飞兆CEO Mark Thompson

概要：在硅谷工作的华人圈中Fairchild则有“黄埔军校”、“硅谷人才的摇篮”等美誉。