E-GOLDvoice单芯片手机解决方案

　　发展中国家低收入人群对无线技术的需求使得超低成本手机成为手机制造商竞相开发的焦点。为了达到成本目标，超低成本手机不能仅仅是现有手机的精简版，而应该采用单芯片解决方案进行全新设计。

　　ULC2(Ultra Low-Cost)是英飞凌开发的第二代超低成本手机平台，该平台基于全球首款GSM单芯片E-GOLDvoice，进一步将制造商生产以语音为主的手机成本降低到了16美元以下。ULC2平台有效地节省了PCB面积和电子元件，它将电子元件数量减少到50个以下，从而使所需的PCB面积削减到4cm2。

　　E-GOLDvoice芯片是当今集成度最高的GSM芯片，包含了基带处理器、射频收发器、RAM内存和整个电源管理单元。它支持和弦铃声播放，通过其先进的移动无线软件为自适应多速率(AMR)和单天线干扰消除技术(SAIC)提供支持。AMR是面向音频数据压缩的语音编解码器，通过它可以录制和重放语音，语音质量可以根据无线小区的使用进行调节。SAIC削减被干扰的语音链接，同时能增加无线小区的利用率。AMR和SAIC使得网络运营商能够优化网络运营成本，同时提供杰出的语音质量。

　　对于芯片供应商来说，目前面临的主要挑战是要将CMOS RF收发器和基带处理器集成在单个器件上。这需要在射频、混合信号设计和工艺技术等方面都具备出色的性能。英飞凌采用的方法是，在将CMOS RF和基带处理器集成之前，先把两者当作独立器件分别处理并使其达到高性能。通过这种方法可以向市场提供大量性能出色的单芯片器件。

　　与其它需要外部电源管理单元的所谓“单芯片”解决方案相比，E-GOLDvoice单芯片解决方案可大幅减少PCB上所需的互连数量。该方案将电源管理功能完全集成在单芯片上，从而无需其它任何外部元件(例如稳压器或电源管理IC)。电源管理单元采用标准CMOS工艺制造。为解决高电池电压以及不同功能模块(例如射频、音频、数字等)需要不同的电压等挑战，在电源管理单元上采用了创新的“直接连接电池的LDO线性稳压器”。

　　E-GOLDvoice支持使用所有低成本类型电池，例如NiMH电池或NiCd电池，以及锂离子和锂聚合物电池。此外，E-GOLDvoice采用了优化的输出引脚，且引脚之间留有空余空间。这种设计具备更高的灵活性，从而允许采用更廉价的四层PCB技术。因此，“英飞凌‘真正’的单芯片解决方案可实现更低成本的PCB设计，设计限制因素更少，同时可最大限度地减少电路板互连、引脚数和无源器件。”英飞凌公司通信解决方案事业部入门级手机业务部副总裁兼总经理陈荣坤表示。

英飞凌的E-GOLDvoice单芯片解决方案可将手机中电子元件所需PCB面积减少到4cm2

　　除了PCB占用面积上的优势，英飞凌的超低成本设计可使手机在具备超薄外形的同时，还具有较长的待机时间和通话时间。由于手机调制解调器的尺寸极小，设计者可自由设计出各种各样的外型尺寸，例如超薄型或信用卡大小的手机。

　　ULC2参考平台与GSM900/1800和GSM850/1900标准兼容，它包含手机所必需的所有电子硬件和软件：GSM、其它RF元件、闪存、运行系统、硬件驱动器和GSM协议栈，并带有面向短信与电话功能的简易、直观的参考人机界面(MMI)。该平台提供多种开发、生产与服务工具。除了大量的西方语言，它还支持阿拉伯语、中文和印地语。并且支持单色和彩色显示器，可以从互联网上下载铃声和图像。

本文来源：电子系统设计    作者：Nicole Chen

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