RF IC的设计及验证

2007-12-17 嵌入式在线收藏 | 打印

WLAN、蓝牙、3G、吉比特以太网以及便携式通信器件等应用推动了对先进混合信号/ RF CMOS半导体的需求。

对降低成本、减轻重量以及延长电池寿命的要求促使集成更多的功能，这样使单片方案设计更复杂。例如，现代便携式消费类电子系统将高级用户体验的高带宽数字内容与丰富的模拟和射频(RF)资源结合在一起，连接远程系统和服务，这样就出现了复杂的系统级芯片(SoC)方案，这种方案将混合信号电路、嵌入式高性能模拟和敏感RF前端模块与复杂的数字电路结合在同一个芯片上。

台湾联华电子公司(UMC)发布了一种先进的SoC方案，是针对通信和网络行业的高性能、低功率数字和模拟电路，UMC特别注意对IC设计成功很关键的敏感模拟和RF电路的设计。对系统的模拟部分进行严格设计能避免代价高昂的设计返工。为确保高成品率，模拟模块必须与数字模块的鲁棒性一样好，并且必须考虑模拟非线性、参数成品率和工艺变化。要获得这种鲁棒性很复杂，这就迫使设计团队探求新的技术和方法，制定出严密且可靠的方案。设计流程和定制集成电路的建模极为重要，包括模拟前端的RF电路、基带的模拟和混合信号电路，以及后端的数字信号处理。

UMC和Ansoft公司合作开发了一种包括定制RF和模拟电路的复杂系统的设计方案。UMC先进的RFCMOS工艺与Ansoft公司及其他已有的销售商的电子设计自动化(EDA)工具结合构成的平台，可用于开发先进的RF IC。Ansoft公司的Nexxim仿真器和HFSS 3D电磁提取器的先进仿真技术，给Cadence公司的RF IC设计流程增色不少。

加上Ansoft公司先进的电路仿真和电磁提取工具，这一合作突出了UMC公司经生产验证的0.13um RFCMOS工艺的优点。本文给出了RF IC 设计流程中的RF及模拟设计和验证。正在开发超宽带(UWB)多频带正交频分复用器(MB-OFDM)无线通信电路，可作为样本展示该工艺技术、EDA工具和设计流程。

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