DSP常用的外围芯片清单
C2000系统常用芯片
SRAM: CY7C199-15PC 32K×8, 5V
CY7C1021-15ZC 64K×16, 5V
CY7C1021V33-12ZC 64K×16, 3.3V
C3X系统常用芯片
ROM : AM29F400-70 256K×16, 70ns, 5V, 加入一个等待
SST39VF400-70-4-EK 256K×16, 70ns, 3.3V , 加入两个等待
SRAM: CY7C199-15PC 32K×8, 5V
CY7C1021-15ZC 64K×16, 5V
CY7C1009-15VC 128K×8, 5V
CY7C1049-15VC 512K×8, 5V
CY7C1021V33-12ZC 64K×16, 3.3V
C5000系统常用芯片
ROM: SST39VF400-70-4-EK 256K×16, 3.3V, 加入5或9个等待
SRAM: CY7C1021V33-12ZC 64K×16, 3.3V, 加入一个等待
Power: TPS767D318PWP 1.8V+3.3V+SVS
TPS767D301PWP Adjust+3.3V+SVS
C6000系统常用芯片
ROM: SST39VF400-70-4-EK 256K×16, 3.3V
SDRAM: HY57V651620BTC-10S 64M, 10ns
SBSRAM: CY7C1329-133AC 64K×32
CY7C1339-133AC 128K×32
Power: PT6931C 3.3V, 2.5V/1.8V
PT6932C 3.3V, 1.5V/1.2V
DSP系统共用芯片:
CPLD: CY37xxx, CY39xxx
双口:CY7C136-25JC 2K×8
CY7C1342-25JC 4K×8
CY7C133-25JC 2K×16
PCI: PCI2040PGE HPI接口
CY7C09449PV-AC 16K×8内部RAM
A/D: TLC32044CN
THS1620IDA
TLC320AICI10IPFB
TLV2548CPW
TLV5619CDW
本文来源:嵌入式在线 作者:编辑整理
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