MSP430与I2C总线接口技术的研究
本文分析了MSP430单片机I/O端口的结构特点，提出了适合MSP430特点的I2C 总线接口方案。该方案优化了接口方法，降低了代码量。结合实际给出了与常用I2C器件AT24C02的接口方法实例，并进一步论述了MSP430 与温度传感器LM92 的接口方法。通过实验证明，该方案硬件结构简单，程序代码量小，是MSP430 与I2C总线接口的实用方法。
MSP430 单片机自从2000 年问世以来，就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。MSP430 与传统的51单片机在结构上有很大的区别。其中之一就是：在MSP430 的外围接口电路中，没有提供像51那样控制外设读、写、地址锁存信号的硬件电路。与这种接口电路相适应，MSP430更倾向使用I2C 总线以及ISP 等基于串行接口的外围器件。另一方面，随着I2C 技术的发展和成熟，其硬件结构简单、高速传输、器件丰富等特点使该类器件的应用越来越广泛。因此研究新型单片机MSP430 与I2C 总线接口技术有着重要的意义。
本文针对这一问题进行研究，分析研究了MSP430 与I2C 总线接口的原理和方法，提出了高效的接口方法，介绍了优化的程序。
本文来源：电子系统设计 作者：西安交通大学润滑理论及轴承研究所 周华 徐华 朱均
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