华清远见:高速嵌入式系统硬件设计班
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本课程为您讲解高速嵌入式系统硬件设计技术。两天的课程采取理论讲解和实际设计演示相结合的方式,完成从元器件选择、电路图设计到PCB设计调试的全过程。广大工程师通过此培训可以掌握先进的高速嵌入式系统硬件设计技术,能够完成高速嵌入式系统PCB及相关硬件的设计、调试任务。 | ||
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对电路原理知识有一定了解,有过单片机或相关电路设计经验的工程师。 | ||
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【周老师】 更多师资力量请参见华清远见师资团队。 | ||
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课时: 共2天,每天6学时,总计12学时 每期班名额有限,报满即停止报名,请提前在线或电话预约 | ||
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◆培训费用(含教材费和午餐费):1800元 | ||
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| 时间 | 课程大纲 | |
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第一天 | ||
| 9:00 | 17:00 |
1. 板级架构和电路图设计 | |
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第二天 | ||
| 9:00 | 17:00 |
2. 嵌入式系统PCB设计 【内容】以三星S3C2410处理器为例,学习嵌入式系统所需的高速电路设计技巧。包括高密度封装的设计要点,高速信号设计原则,电源设计,特殊信号设计,以及散热和可制造性的设计 【目标】通过学习掌握嵌入式系统所要求的电路板设计技术,熟练掌握初步的高速电路设计技巧,能够设计稳定可靠的高速嵌入式系统,并且可以定位和排除常见的硬件问题。 2.1. 关于BGA封装要考虑的问题 2.2. 设计电源和地平面 2.3. 设计规则对信号完整性的影响 2.4. 退耦电容 2.5. 高速信号的布线规则 2.6. 功耗估计和热设计 2.7. 可制造性设计 2.8. 怎样判断系统是否工作 2.9. 软件工具协助调试 2.10. 设计调试用的信号扩展连接器 2.11. 使用仪器协助调试 | |
本文来源:华清远见 作者:
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