 课程目标 |
|
本课程是Windows Embedded CE 6.0的微软官方全球统一的官方培训课程（MOC，Microsoft Official Course），课程内容包括Windows Embedded CE 6.0操作系统的特性介绍，开发环境的建立，操作系统的创建和调试，内核修改，板支持包的创建，驱动程序开发等内容。本课程深入基于Windows Embedded CE 6.0的嵌入式设备的实际开发过程，通过每章精心设计的实验，使学员在学习后，能对Windows Embedded CE 6.0的系统及驱动开发有清晰的认识和深刻的理解，能够熟练进行嵌入式系统相关的项目开发。 |
| 培养对象 |
|
Windows CE操作系统、应用程序和驱动程序系统开发人员；希望深入了解嵌入式Windows CE系统开发的大学高年级本科生、研究生。 |
| 入学要求 |
|
学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆ 有计算机相关基础知识；
◆ 有C语言编程基础（有vc开发经验更佳）；
◆ 对Windows CE有一定认识；
◆ 具备一定的计算机原理基础。
|
| 师资团队 |
|
【张冬泉】
● 哈尔滨工业大学博士，北京交通大学副教授，微软授权嵌入式技术高级讲师。曾任微软嵌入式金牌合作伙伴北京美斯比科技有限公司高级技术顾问、嵌入式技术研发部经理、嵌入式技术培训部经理。从Windows 2.1版本开始就一直从事Windows CE技术和产品的研究与开发，主持或参与Windows CE项目或产品开发数十项，并从Windows 3.0版本开始起，一直任微软嵌入式技术Windows CE和Windows XP Embedded授权培训讲师，累计培训学员800余人。著有《Windows CE实用开发技术》等书。
更多师资力量请参见华清远见师资团队。 |
| 教材 |
|
◆ 微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0 Training》英文教材
◆ 微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0 Training》英文实验教材 |
| 班级规模及环境 |
|
为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限15人，多余人员安排到下一期进行。 >>单击查看实验设备 |
| 时间地点 |
|
北京总部（滚动开班）：
上课地点：北京清华大学
周末班（周六日上课）：2008年3月8日，2008年4月19日
连续班（连续上课）：2008年3月8日，2008年4月19日
每期班名额有限，报满即停止报名，请提前在线或电话预约 |
| 学时费用 |
|
◆课时： 共5天，每天6学时，总计30学时
◆培训费用（含教材费和午餐费）：2900元（学生凭有效证件优惠500元），团体报名优惠措施：两人95折优惠，三人或三人以上9折优惠
◆认证费（可选）：500元（考核通过，颁发由微软全球统一的《Windows Embedded CE 6.0嵌入式工程师》认证证书）
◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
报选此课程可获200元折价劵！ |
| 质量保障 |
|
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后免费提供一个月的技术支持，充分保证培训后出效果；
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 |
| 课程进度安排（V2.0） |
| 时间 |
课程大纲 |
|
第一天 |
9:00
|
12:00 |
Module 1: Operating System Features
1-1 Microsoft Embedded Operating System Choices
1-2 Characteristics of Windows Embedded CE 6.0
1-3 Features of CE 6.0
Module 2: Tools for Platform Development Overview
2-1 Visual Studio 2005 & CE 6.0 Overview
2-2 Windows Embedded CE 6.0 Terminology
2-3 Introduction to the Build Process
Lab 2-1 Clone a BSP
2-4 Testing and Debugging the OS Design
Lab 2-2 Develop and Test an Application Subproject
Lab 2-3 Using Remote Tools
2-5 CE 6.0 Directory Structure |
13:30
|
16:30 |
Module 3: Operating System Internals
3-1 System Architecture
Lab 3-1 Using Remote Process Viewer
3-2 Memory Architecture
Lab 3-2 Exploring the Heap
Lab 3-3 Scenario: Fixing a Memory Leak
3-3 Threads and Scheduling
Lab 3-4 Exploring Threads using Kernel Tracker
3-4 Synchronization
Lab 3-5 Thread Synchronization
Lab 3-6 Exploring Synchronization Objects
3-5 Interrupt Model
|
|
第二天 |
9:00
|
12:00 |
Module 4: Operating System Components
4-1 The File System
4-2 The Registry
Lab 4-1 Using the Remote Registry Editor
4-3 Power Management
Lab 4-2 Power Management
4-4 Internationalization |
13:30
|
16:30 |
Module 5: The Build System
5-1 Directory Structure
5-2 Build Process
5-3 The Build Tool
5-4 Static and Dynamic Libraries
5-5 The Command Line
5-6 Command Line Build
5-7 Troubleshooting the Build System
5-8 Troubleshooting Link Errors
|
|
第三天 |
9:00
|
12:00 |
Module 6: The Board Support Package
6-1 BSP Overview
6-2 Platform Common Code
6-3 BSP Components
6-4 Misc. Files
Lab 6-1 Registry Initialization
6-5 Creating a New BSP
Lab 6-2 Adding a New IOCTL to the OAL
|
13:30
|
16:30 |
Module 7: Developing Device Drivers
7-1 Device Driver Overview
7-2 Stream Driver Architecture
7-3 User Mode Driver Framework
7-4 Handling Caller Buffers
7-5 Interrupts
7-6 Loading Stream Drivers
Lab 7-1 Integrating a Device Driver
7-7 Debugging
Lab 7-2 Debugging the Scanner Device Driver
|
|
第四天 |
9:00
|
12:00 |
Module 8: Customizing the OS Design Catalog
8-1 Catalog Overview
Lab 8-1 Adding a Catalog Item
8-2 The CE 6.0 Shell
Lab 8-2 Replace the Standard Shell with IE Shell
8-3 The SDK
Lab 8-3 Exporting an SDK |
13:30
|
16:30 |
Module 9: Application Development
9-1 Applications Development
Lab 9-1Developing with Managed Code# Application
Lab 9-2 Integrating a Managed Application
Module 10: CE 6.0 Testing
10-1 CE 6.0 Testing
10-1 Using the CETK
|
