微软公司两大全球性技术大会聚首北京：硬件工程和移动嵌入式

       微软公司两大全球性技术大会"2007 Windows 硬件工程大会 （Windows Hardware Engineering Conference 2007，简称 WinHEC 2007 China）"及"2007 移动与嵌入式开发者大会（Mobile &Embedded DevCon 2007，简称 MEDC 20微软公司两大全球性技术大会“2007 Windows 硬件工程大会 （Windows Hardware Engineering Conference 2007，简称 WinHEC 2007 China）”及“2007 移动与嵌入式开发者大会（Mobile & Embedded DevCon 2007，简称 MEDC 2007 China）”将于2007年6月21、22日在北京亮马河饭店携手举行。

 

       届时将有各自领域的包括 IT 专家、技术与业务决策人、软件开发者、硬件工程师、系统开发工程师、驱动程序开发工程师以及硬件厂商、移动解决方案提供商、第三方合作伙伴在内的近1,500人参与其中与微软资深技术专家共同分享超过80余场技术专题。

 

       2007 Windows 硬件工程大会（WinHEC 2007 China）是面向个人电脑、服务器、硬件设备以及驱动程序的最具前瞻性的全球性硬件技术信息大会。此次大会将引领您深入了解业界硬件设计的相关标准、Windows 前沿科技，共同探讨 Windows 硬件平台的未来趋势。同时也是硬件厂商制定硬件开发策略，获得市场信息，并与微软共同开创 Windows 平台硬件设计及业务发展的最佳契机。

 

       2007 移动与嵌入式开发者大会（MEDC 2007 China）是专门针对微软移动与嵌入式产品规模最大、最权威的技术盛会。此次大会将围绕 Windows Mobile? 和 Windows Embedded? 系统与平台展开广泛而深入的研讨，同时将向与会者展示基于这两个操作系统研发的最尖端硬件产品和应用解决方案。