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TI第六届年度MSP430高级技术会议重点介绍超低功耗MCU技术

2008-07-10      嵌入式在线      收藏 | 打印

        主要内容:推出最新 MSP430 MCU 系列、静音技术展示与深度实验讲解、技术讲座与协作

        2008年7月9日,德州仪器 (TI) 2008年MSP430 高级技术会议 (ATC) 的与会人员将率先领略最新MSP430 超低功耗MCU技术的魅力,并有机会通过各种可供选择的方式加增自身的MCU 设计技能,其中包括实际操作实验、深入技术讲解以及与 MSP430 MCU 技术专家协作来获得便携式低功耗产品的设计技巧。此外,与会者还有机会率先目睹于6 月9日推出的最新MSP430 MCU 产品系列。

       立即在 http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcusplash.tsp?contentId=46134  上注册即可获赠价值99美元的免费 MSP430 试验板,其中包含两个 MSP430 MCU 和一个用于加速低功耗无线设计的 RF 模块连接器。此外,与会者还将获得 Code Composer Essentials v3,该款基于 TI Eclipse 的 MSP430 MCU 开发工具可提供高级嵌入式仿真功能以及针对低功耗应用开发的更高性能与易用性。

       时间与地点:

         亚洲:台湾地区台北,2008年7月28日至29日;
         印度班加罗尔,2008年8月20日至22日;
         印度浦那,2008年8月25日至27日;
         中国上海,2008年9月10日至11日
         日本:东京,2008年8月27日至28日

         创新就是生命 -- TI 推出广泛的控制器产品系列

        从MSP430 平台的低功耗MCU、业界标准的 32 位 MCU 乃至高性能 TMS320C2000(TM) 数字信号控制器平台,TI 提供了最全面的嵌入式控制解决方案。通过充分利用 TI 全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持,设计人员还可加速设计产品的上市进程。如欲了解有关 TI 控制器的更多详情,敬请访问: http://focus.ti.com.cn/cn/mcu/docs/mcuhome.tsp?sectionId=101&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=v+OT+home_p_micro  。

本文来源:嵌入式在线    作者:wend
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