英特尔欲2012年引领行业过渡到18英寸晶圆

        从国外媒体处获悉：在发布45纳米芯片的活动上，英特尔公司首席执行官欧德宁表示，尽管面临半导体设备厂商在研发费用上的一些“扯皮”，但是英特尔公司将会坚定向18英寸芯片制造技术转移。

       18英寸为加工芯片所用的晶圆直径，也就是450毫米。目前，半导体业界最先进的技术是12英寸、即300毫米技术。厂商使用的晶圆面积越大，生产芯片的效率也就更高。

       在接受媒体采访时，欧德宁表示，作为降低芯片制造成本的一个策略，英特尔公司目前对于18英寸技术的仍然非常感兴趣。另外，按照公司的计划，英特尔希望全行业能够在2012年向18英寸生产线过渡。

        欧德宁说，英特尔公司目前还没有制定向十八英寸技术转移的时间表，但是他们将会和半导体设备厂商一起过渡到这一技术。欧德宁强调说：“我们只能和设备厂商保持步调一致。”

        实际上，如果芯片厂商向十八英寸的技术过渡决心已定，半导体设备厂商也必将开发出相应的生产线设备。目前，英特尔公司的设备供货商包括应用材料公司、日立公司、尼康公司等等。

        据报道，在十八英寸技术方面，目前芯片制造商和设备提供商就谁来承担研发成本陷入了某种僵局状态。设备制造商不愿意独立承担18英寸晶圆技术的研发成本。不过，如果诸如英特尔这样的芯片制造商能够承担一部分费用，他们研发相关技术的积极性将更高。

        多年以来，英特尔公司一直是半导体制造设备的超级采购大户，该公司购买了大量的12英寸生产线。不过，该公司技术和制造事业部总经理威廉姆·霍特暗示说，英特尔不会为十八英寸技术研发承担全部费用。

        半导体行业技术发展主要有两个指标，一个是芯片线宽，目前英特尔已经开始量产45纳米芯片，另外一个就是原材料晶圆的面积大小。