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英特尔计划重返手机芯片市场 锁定智能手机领域

2008-02-23      嵌入式在线      收藏 | 打印

        据腾讯科技获悉,近日发改委副主任张晓强透露,英特尔正在计划重返手机芯片市场,目标暂时锁定在智能手机领域。

         张晓强透露,目前英特尔已经推出数款面向超便携设备和移动互联网设备(MID)和UMPC处理器产品,使用45纳米工艺的 “Silverthorne” 低功耗处理器也将推出,这些只是第一代产品,它主要面对便携终端。由于功耗和架构的问题,暂不能应用在手机。不过随着新工艺的应用,以及架构的完善,下一代移动处理器将在智能手机中得到应用。

        有手机业内人士认为,张晓强的表态,标志着英特尔对于手机市场的回归。

        此前英特尔在手机芯片市场曾有布局,其Xscale手机芯片曾应用在包括摩托罗拉等多家手机企业的高端手机中,去年苹果公司推出的智能手机iPhone使用的芯片也是委托与前英特尔Xscale手机部门开发的。

        不过,由于市场的变化,2006年6月英特尔对整个业务全盘评估后,决定出售Xscale手机芯片业务给Marvell集团,英特尔暂时退出手机市场。

        但当时英特尔嵌入式产品线经理周海明表示,未来的三到五年内英特尔可能会对通信市场做一个新的评估,预测英特尔有杀回来的可能。”

        当时英特尔亚太区通信市场总监程宇樑也表示,英特尔出售通讯和应用处理器业务并不是放弃这块市场,包括在包括导航、交换机,通信网络的控制系统和像Wi-Fi和WiMAX无线宽带等领域英特尔依然会继续研发工作。出售也是英特尔对整个业务全盘评估后作出的决定,整个出售计划都是一步步早就安排好。

        随着英特尔在2007年大举布局在超便携设备和移动互联网设备市场布局,业界已预感到英特尔正在酝酿着在手机市场的回归。

        据英特尔的有关资料显示,在2008年第二季度,英特尔将会联合友商大举推出MID产品,该产品将具备Wi-fi、Wimax等多种无线通信手段。绝大多数厂家也会把WiFi和通信模块集成在终端内,TD、CDMA接受装置将会做内置插卡,WiMAX将以外插卡的形式作为补充。

       

本文来源:嵌入式在线    作者:zero
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