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ST发布全球第一个采用SO8窄封装的高密度EEPROM存储器芯片

2007-08-02      嵌入式在线      收藏 | 打印

       2007年8月1日,世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体推出一款采用外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片— 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外,新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的,例如:数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的SPI EEPROM系列产品是目前市场上的最强大的产品阵容。

       M95M01采用128-Kbits x 8存储结构,支持字节和页式写模式,写操作极快,256字节写操作低于5ms(正常情况下低于13微秒/字节)。数据保存能力超过40年,耐擦写能力不低于100万次擦写循环。这些串口EEPROM存储器的工作温度范围是-40℃到+85℃,存储器电源电压1.8V到5.5V,应用灵活性极高。

       尺寸极小的SO8N封装配高速SPI接口,M95M01将为数字电视、DVD影碟机、机顶盒和医疗设备制造商降低应用中的电路板空间需求提供机会,同时还能为设置参数、调谐信息、用户自定义设置和其它数据提供更大的可用存储空间。

       M95M01的样品已经批量上市,采用SO8N和SO8W两种封装,均符合欧洲RoHS环保标准,拟定2007年7月开始量产,批量订购单价1.50美元。

 

 

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