AMD展示45nm晶圆 处理器明年年中问世
AMD今天在美国加州蒙特利举行会议上媒体首次展示了45nm制程硅晶圆，这款晶圆代号“Typhoon”(台风)，由静态存储器SRAM和逻辑电路组成，目前功能已经比较完整了。
AMD CEO Phil Hester特别指出，AMD的45nm开发进展顺利，预计今年年底就可开始投产，2008年年中推出45nm处理器，并且否认了AMD的产能困境问题。
AMD CEO Phil Hester特别指出，AMD的45nm开发进展顺利，预计今年年底就可开始投产，2008年年中推出45nm处理器，并且否认了AMD的产能困境问题。
本文来源：SINA 作者：
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