高盛：AMD 08年外包芯片制造之举是个灾难
6月19日消息，据国外媒体报道，高盛分析师James Covello日前在一份调研笔记中称，2008年AMD将外包芯片制造业务。
Covello认为，对于英特尔而言，AMD此举是一个恩赐。相反，对于AMD自己，倒是一个灾难。因为如果外包出去，AMD处理器的制造工艺将无法与英特尔相匹敌。
其他分析师也认为，从长远角度讲，通过外包来削减成本可能事与愿违。当然，该消息的准确性还有待证实。
有分析师称，即使AMD有这样的计划，也不可能在短期内外包大部分生产任务。对此，AMD目前尚未发表评论。
本文来源：赛迪网 作者：
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