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飞思卡尔在Package解决方案中推出单芯片ZigBee平台

2007-03-29      嵌入式在线      收藏 | 打印

  飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案,旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年,即当前ZigBee解决方案的两倍。 

  飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package(PiP)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件,从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU),一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器,以及不平衡变压器和射频(RF)匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列(LGA)封装中,几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的TurboLink技术模式。 

  为全球公用事业行业提供先进测量技术的领导者Itron公司已选择ZigBee标准来在其OpenWay高级测量基础设施(AMI)平台上支持家庭能量管理和负载控制应用。

  TurboLink技术提供高10倍的数据速率

  ZigBee技术目前主要用于工业、商业和医疗应用,如能量管理和资产跟踪。飞思卡尔专用的TurboLink技术模式可以将数据速率提高到2Mbps,因此可以提供一个理想的平台来支持各种应用,如语音、无线耳机和压缩音频以及大量数据的传输。对于医疗保健相关的应用,如病人监控系统,TurboLink技术还支持从身体传感器中实时收集数据。然后这些数据可以通过ZigBee网络发送到中心地点进行监控。  

  MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4协议和TurboLink技术分组之间自动切换,使开发人员可以充分利用高速功能,同时监控ZigBee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。

  超低功耗

  MC1322x平台完全重新设计用于支持电池供电的应用。MC1322x最适合使用锂离子或镍镉电池,可以支持如硬币大小的电池或使用标准的碱性电池,提供长达20年的系统寿命。 

  所有的射频调谐组件和不平衡变压器都包含在MC1322x封装中,运行时只需连接一根天线和晶体。飞思卡尔计划向MC1322x系列中增加基于RAM和闪存的PiP解决方案。

  飞思卡尔的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一种易于使用的配置工具来帮助创建各种网络:从简单的点到点网络到全面的ZigBee网状网络。  

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