赛灵思微细化方针：32nm工艺列入产品规划

　    美国赛灵思（Xilinx）宣布，基于65nm半导体工艺的高性能FPGA系列“Virtex-5”中，作为最初2款产品的“LX50”、“LX50T”已通过产品质量认证，进入量产阶段。包括这2款产品在内的13款Virtex-5，该公司已开始供应样品。就Virtex-5的业务现状和今后的发展规划，《日经电子》记者采访了赛灵思市场总监、负责嵌入式处理器、高级产品部门业务的DanielIsaacs。（采访者：大石基之）

  　  问：请介绍一下65nm工艺Virtex-5的供货情况。

   　 Isaacs：Virtex-5的最初产品系列（平台）“LX”的工程样品从06年5月开始供货到现在，已过去整整1年的时间。该系列能够封装到大规模逻辑电路内。另外，在LX上配备串行接口电路的产品系列“LXT”从06年8月起开始供应工程样品。增强了DSP功能且配备有串行接口的产品系列“SXT”也已从07年1月开始供应样品。LX、LXT、SXT产品系列到目前为止共供应了13款工程样品。

    　问：请介绍一下Virtex-5今后的供货计划。

   　 Isaacs：计划07年下半年开始供应内置微处理器内核“PowerPC”且配备串行接口的产品系列“FXT”的工程样品。Virtex-5的LX、LXT、SXT及FXT系列均将采用我公司自主开发的成本削减技术“EasyPath”来降低芯片价格，有可能以较低的价格进行供货。

   　 问：65nm工艺的半导体工厂生产状况如何。

  　  Isaacs：我们采取了委托台湾联华电子（UnitedMicroelectronics，简称UMC）和东芝2家厂商进行生产的“双代工”策略。此次的65nm工艺方面，UMC和东芝几乎同时确立了生产体制。如此一来，便能够保证向客户进行稳定的供应。

    　问：请介绍一下65nm工艺的下一代——45nm工艺之后的发展规划。

   　 Isaacs：目前到32nm工艺为止的产品已列入产品规划。45nm工艺的FPGA将于08年供应样品，有望于09年开始量产。更为先进的32nm工艺方面，也正在探讨从2010年开始供应样品。我们认为32nm工艺之前的产品方面，能够以与此前相同的速度进行微细化发展。65nm工艺的Virtex-5方面，已将内部电路的电源电压改为1.0V，今后的45nm工艺和32nm工艺也基本会将电源电压保持在1.0V。

   　 问：一般来说，伴随微细化的进展，技术障碍不断增多，今后微细化的发展速度将比原来放慢。那么，赛灵思何以顺利地实现微细化？

   　 Isaacs：随着工艺技术微细化的发展，能够设计本公司自主IC的半导体厂商中，产品能被众多客户采用、能够收回高额投资的企业越来越有限。而能够打破这一规律的便是通用FPGA。FPGA比ASIC和ASSP更为先进，使我们能够从新一代的半导体制造技术中获益。