研华推出带Intel Core 2双处理器的SOM-Express系列新产品
研华推出最新款模块系统 (SOM)—SOM-5782，它是一款嵌入式 PCI Express SOM 板，采用了最新的 Intel Core 2 双处理器。SOM-5782 可支持 PCI Express x16，提供了能减少散热设计工作量的特殊散热模组解决方案。SOM-5782 可根据客户特定应用需求来进行底板设计。
强大图形和数据吞吐量
SOM-5782 是在研华现有 SOM-Express 系列产品的新产品。它的尺寸为 95 mm x 125 mm。通过客制化应用底板搭配SOM Express CPU 模块，为客户应用提供了可扩展的易整合解决方案。SOM-5782 主要供需要带强大图形引擎和高数据吞吐量的模块化系统的系统整合商 (SI) 使用，充分利用了 Intel 945GM 芯片组的优势。由于具有 Intel 串行数字视频输出 (SDVO) 扩展功能，因此可以使用 PCI Express x16 槽用于其它视频接口，如 VGA、双独立 DVI 监视器输出和 TV 输出。
SOM-5782 是在研华现有 SOM-Express 系列产品的新产品。它的尺寸为 95 mm x 125 mm。通过客制化应用底板搭配SOM Express CPU 模块，为客户应用提供了可扩展的易整合解决方案。SOM-5782 主要供需要带强大图形引擎和高数据吞吐量的模块化系统的系统整合商 (SI) 使用，充分利用了 Intel 945GM 芯片组的优势。由于具有 Intel 串行数字视频输出 (SDVO) 扩展功能，因此可以使用 PCI Express x16 槽用于其它视频接口，如 VGA、双独立 DVI 监视器输出和 TV 输出。
散热解决方案和增强 I/O
SOM-5782 结合了特殊的散热模组设计，这种设计提供平坦的导热表面，与客户自己的散热片或机箱有着良好的热接触，无需占用 CPU 或芯片组的位置，从而减少散热设计的工作量。SOM-5782 还带有增强 I/O 功能，如：10/100/1000Base-T 以太网、2 x SATA、1 x EIDE、8 x USB2.0 端口和高清晰度音频。研华 SOM 产品系列中的这款产品为ODM 嵌入式整合商要求高运算速度和紧凑模块化设计的特定应用解决方案提供了更多的选择。
SOM-5782 结合了特殊的散热模组设计，这种设计提供平坦的导热表面，与客户自己的散热片或机箱有着良好的热接触，无需占用 CPU 或芯片组的位置，从而减少散热设计的工作量。SOM-5782 还带有增强 I/O 功能，如：10/100/1000Base-T 以太网、2 x SATA、1 x EIDE、8 x USB2.0 端口和高清晰度音频。研华 SOM 产品系列中的这款产品为ODM 嵌入式整合商要求高运算速度和紧凑模块化设计的特定应用解决方案提供了更多的选择。
SOM-Express 系列兼容已有的硬件和软件系统。它们在升级或改变应用需求方面具有完全的可扩展性，并提供对嵌入式开发人员来说极为重要的长寿命支持。研华 SUSI API 库加速了软件开发，全球后勤和支持则简化了产品开发过程。SOM-5782 现在即可订货，请联系当地销售人员。
SOM-5782 解决方案特点
■ 带可扩展 SOM 的增强技术
■ 方便未来升级，易于扩展
■ 特殊散热模组设计
■ 增值服务：SUSI API 库和设计区
■ 全球后勤和长寿命支持
■ 认证 IP 库和技术支持
客户受益
■ 更快的上市周期
■ 节省成本，降低风险
■ 缩短设计时间
■ 高效散热解决方案
■ 小尺寸紧凑设计
SOM-5782 解决方案特点
■ 带可扩展 SOM 的增强技术
■ 方便未来升级，易于扩展
■ 特殊散热模组设计
■ 增值服务：SUSI API 库和设计区
■ 全球后勤和长寿命支持
■ 认证 IP 库和技术支持
客户受益
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■ 节省成本，降低风险
■ 缩短设计时间
■ 高效散热解决方案
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本文来源：嵌入式在线 作者：
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