研华推SOM Design-in Service 缩短嵌入式产品开发时间

       SOM（System on Module，系统核心模块）是一种为客户提供产品快速上市、开发风险低、方便升级的客制化方案，它在一块小型模块化板卡上集成了CPU、Chipset、Display、LAN、Audio等近80%的系统功能，客户只需要完成变化较大的20%左右的外围设计工作便可完成产品的全套设计，它比起标准品方案能更好的满足特殊应用场合的特定需求。SOM方案以模块化设计、灵活、快速、低投入的特点，受到越来越多嵌入式设备制造商的青睐，成为其在设计开发嵌入式产品时缩短开发周期，降低开发风险，降低开发成本的最佳选择。

       2006年全球SOM销售额约为1亿美元，预计2010全球SOM市场约为4.5亿美元，年增长率高达30%，将成为嵌入式产品发展的重要趋势。未来SOM的目标市场主要是需要通过 ISA、PCI等PC总线，将PC等与自己特殊控制单元结合成一个控制系统的客户，例如：军工、医疗、电力、航天、机械设备等行业设备制造商。
   

       在载板开发设计时，目前大概有70%的客户自行开发、20%委托SOM厂商开发、10%委托第三方设计公司开发。对于自行开发的客户，很多工程师对购买的系统核心模块不熟悉，通常需要花大量的时间去阅读了解SOM载板的相关技术资料而延长开发时间；另外对核心模块的不熟悉也很容易导致项目开发的失败。对于委托SOM厂商或第三方开发，则面临IP外泄的风险和委托方对特定领域专业知识的不熟悉而无法协作完成任务。

       基于上述种种问题，研华科技（Advantech）创新性的推出了SOM载板设计协助服务（SOM Design-in Service，简称SDIS）。研华（中国）公司行业客户事业群总经理林世丰先生介绍道：“研华的SDIS包括五项内容：SOM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、嵌入式软件服务和增值服务；SDIS是研华‘客制化’服务的战略延伸，从帮助客户做到跟客户一起做，将客户的强项跟我们的强项结合起来，协助客户完成设计，降低客户在开发载板时的各种设计风险，加速产品上市。另外，我们有一支专业的SOM团队来保证各项SOM载板设计协助服务计划及时、高效的实施。”
 

图：研华SOM载板设计协助服务
 

       研华目前可以提供从高性能的SOM-Express、高集成度的SOM-XTX、SOM-ETX到紧凑型的SOM-144以及基于RISC架构的SOM产品。这些SOM产品可以在非常紧凑的尺寸下无风扇工作，CPU的种类也可以提供从Geode到最新的多核CPU的多种选择，而且不同架构的SOM可提供多样的总线扩展，如ISA、PCI以及PCI-Express。
 

图：研华SOM产品系列

       “研华SDIS为载板开发提供最根本、最关键的协助服务，包括：协助选型、完备的技术资料提供和培训、线路图的检查、布局/布线检查、协助调试、通用/特殊设计参考数据库等如果客户有需求，研华还能提供定制化散热方案、BIOS和嵌入式OS服务。”研华（中国）公司深圳分公司嵌入式电脑事业群产品业务行销经理肖健萍小姐补充道。“研华SOM部门构建了一个设计参考数据库，使客户能够在载板开发过程中快速、可靠地获取所需技术支持，研华的参考设计数据库已经得到各种研华设计产品的验证，这些成熟、可靠的设计有助于在实施未经测试的新功能时降低相关的设计风险。”
 

图： 研华SOM设计参考数据库

       据了解，目前已经有20多个项目正采用研华SOM载板设计协助服务进行开发，行业涉及电力、医疗、军工、机械设备等。