研华科技金牌赞助2007国际嵌入式技术巡展（RTECC China）

        网络平台 (ePlatform) 服务供应商——研华科技继06年参加RTECC后，9月将以金牌赞助商身份全程参与2007年RTECC。

        研华将通过此届RTECC介绍创新的SOM Design-in Service，即SOM载板设计协助服务，同时将展示研华高性能的SOM-Express、高集成度的SOM-XTX和SOM-ETX、紧凑型的SOM-144模块以及PC/104模块。SOM Design-in Service是研华面向于特定需求的嵌入式设备制造商推出的一项设计灵活、更适于个性化应用的服务，包括SOM产品服务、载板设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务，可以帮助客户减少设计载板花费的时间和工作量。