研华成为Intel ECA联盟Premier Member

        2008年6 月3日，研华公司今日宣布，研华公司正式在Intel® ECA联盟（Embedded & Communications Alliance，简称ECA）Premier Member。Intel® ECA 嵌入式与通讯联盟是由主机板、系统与软件研发等软硬件厂商所组成，需要通过Intel的严格审核，在质量、设计能力、制造能力或产品支持上都必须达到Intel的严格标准。在全球 160 个会员中，仅有4家公司有优质合作伙伴殊荣，研华是其中唯一的亚洲公司，更代表研华公司是Intel在多核心平台与嵌入式计算机市场中最重要的合作伙伴之一。

       英特尔嵌入式运算事业群总经理Joe Jensen表示：“研华公司长久以来一直是英特尔嵌入式与通讯联盟在推动创新解决方案的重要合作伙伴，在研华成为此联盟的Premier Member后，我们期许研华公司能继续提供客户更多针对英特尔架构所开发的领先解决方案。”研华公司CTO陈赞鸿亦进一步表示：“研华公司与英特尔已经在各种伙伴方案上共同携手合作多年，能获选英特尔嵌入式与通讯联盟Premier Member，对研华是一项殊荣，也证明了研华在全球嵌入式计算机市场所扮演的龙头角色，以及对创新技术的重要影响。成为优质会员后，我们将领先取得英特尔的科技信息，了解产品定位与相关数据、与专属的技术支持。双方在管理阶层、共同营销与销售的合作关系也将更为紧密。研华期望与Intel的合作将更具有前瞻性，提供给客户最佳解决方案，共创双赢。”
 

        此项合作关系的提升，将结合研华完整的产品线和英特尔的领先平台核心技术，加速客户产品上市的时间，节省成本、降低风险以及整体产品设计时程。而研华成为英特尔Premier Member，也将可从产品发展策略、产品开发周期和经营模式与Intel相互配合，从概念产生到正式推出，研华将能得到最佳化合作与支持。

        除此之外，将有助于研华在产品线与垂直应用市场上，提供客户更具创新价值的平台。未来，研华将能提供符合不同需求的多核心解决方案，包括Slot CPU Card, SOM COM-Express、Industrial Motherboard、EPIC等。而在垂直产业市场应用例如自动服务/零售业、数字监控平台、工业自动化、医疗、网络通讯平台、游戏娱乐解决方案等关键领域也将紧密合作。凭借Premier Member的竞争优势，研华将更加速进入垂直市场的相关领域，也更快速将完整的解决方案推展到市场中。