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研祥亮相纽伦堡嵌入式展会 开启欧洲市场大门

2008-03-10      嵌入式在线      收藏 | 打印

        国际业务部闫友念报道 研祥国际业务部参加了2月26—28日在德国纽伦堡举行的embedded world展览会,研祥团队在副总裁,研发总工程师和业务总监的带领下,带着最新面世的自主研发的产品50余款亮相。在展会上,我们接触了来自世界50多个国家的专业分销商和集成商,对我们的产品都非常感兴趣,潜力巨大,这充分体现了对我们研祥品牌和产品的信心。现场同事不仅取得了德国乃至整个欧洲市场的最新资讯,并向客户做了详细的产品介绍,很多客户表达的强烈的合作欲望,并现场商谈了合作具体事宜。相信接下来的CEBIT 展会,EVOC的品牌和产品全面进入欧洲市场,将更加顺利。   

   

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本文来源:研祥科技    作者:
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