450毫米晶圆厂大受关注 但未来10年不会出现
分析师认为,虽然有些厂商在向450毫米晶圆方向努力,但预计这种下一代晶圆尺寸在未来10年内不会实现。
英特尔(Intel)在考虑兴建450毫米工厂,据称将在2012年左右建成。三星(Samsung)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)也曾谈及兴建450毫米工厂。
在日前召开的产业策略研讨会(ISS)上,市场调研公司VLSI Research Inc.的首席执行官G. Dan Hutcheson表示:“450毫米晶圆将会出现。”他说:“人们开始着手研究处理问题,但我从来不相信2012年就能实现。”他还指出,450毫米工厂可能在2020-2025年左右出现。他说,450毫米工厂的研发及兴建实体工厂需要30-40亿美元的投资。
本文来源:国际电子商情 作者:
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