WLCSP 论坛将参加在英国格林威治举行的电子系统集成技术会议

       2008年9月1日电，Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圆级芯片尺寸封装论坛，简称"WLCSP 论坛"）今天宣布将参加2008年9月1日至4日在英国伦敦格林威治举行的第二届电子系统集成技术会议 (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。

       该论坛成员企业将宣读有关 WLCSP 技术指标与可靠性问题的原创技术论文。论坛成员的论文包括由 California Micro Devices 的 Umesh Sharma 博士、Harry Gee、Danny Liou 博士、Phil Holland 以及 Rong Liu 合著的《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，该论文将在9月2日（周二）宣读。来自意法半导体 (STMicro) 的 Laurent Barreau 将于9月4日（周四）宣读论文《Shock Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 论坛将在 Queen Anne Court 展厅设立一个信息展台。垂询详情，请登陆 http://www.estc.biz  。