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世平集团力推NXP全球体积最小FM立体声收音机解决方案

2008-04-04      嵌入式在线      收藏 | 打印

       世平集团强力主推恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全球体积最小,具有R(B)DS功能的高度整合 FM 立体声收音机IC TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的频道分离性能(Channel Seperation)、高灵敏度、多重选择性以及清晰音质。TEA5990采用以指令为基础的界面来简化软件开发,使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能。

       TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56x2.56mm,是一套无需外部元件即可拥有完整的收音机解决方案,所需电路板空间不到15mm2,耗电量低于21mA。此外,恩智浦的FM收音机IC还支持I2C汇流排和SPI汇流排(3-wire或4-wire模式),具快速整合及设计灵活性的优点;而数码控制算法使其能与GSM、蓝牙、Wi-Fi和WiMAX无缝共存。TEA5990还采用了立体声噪音消除(Stereo Noise Cancelling;SNC)技术,可在较宽的调频范围内(70至108MHz,包括中国的70MHz波段)提供更好的接收质量;同时具有内建自动搜索功能和动态相邻频道抑制功能,最多可储存32个频道。

       世平集团代理TEA5990提供了一种低成本解决方案,能够轻松进行各种设计,帮助制造商因应低成本手机对FM收音机快速增长的需求。随著越来越多的使用者在全球各地移动,恩智浦整合RDS功能的芯片可供使用者更轻松地接收最新交通讯息等重要信息,进而可在听收音机的同时对行程作出必要调整。

       随著越来越多的个人媒体播放器市场把FM功能作为既定标准,世平集团代理恩智浦的TEA5990 FM-RDS芯片,将在2008年第一季度后期开始量产,预期在个人多媒体播放器(PMP)上,整合行动定位服务(location-based service),将提供更多元化的应用!

 


 
 
 

本文来源:大联大集团    作者:
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