联华电子采用90纳米URAM工艺为DiBcom生产移动电视芯片

       联华电子(UMC)宣布其URAM嵌入式内存解决方案，已获法国移动电视解决方案供货商DiBcom采用，生产其90纳米工艺产品。联电的URAM是一个高密度嵌入式内存解决方案，与传统的SRAM内存相较，URAM能为DiBcom的移动电视芯片提供更高的效能、较低的功率消耗以及较小的芯片面积。

       DiBcom营运副总David Doval表示，联电的URAM工艺能够降低功率与成本，这对新兴的移动电视市场来说是非常重要的的两个因素。而联电先进技术开发处副总简山杰则表示，为了强化客户产品的效能，联电不断地研发创新的技术解决方案；URAM内存解决方案具有与SRAM相似的接口，其在功率与效能上的特点，将能增进DiBcom新一代移动电视产品的竞争力。