传富士通今春拆分 剥离半导体业务

     援引知情人士消息称，富士通计划在今春对其业务进行拆分，将其半导体业务剥离，成立一个单独的半导体商务部门。 

　　富士通称，通过分拆半导体业务，可以增强该集团的芯片业务，使公司的芯片业务获得更大的灵活性，提高运营效率。而分拆后的母公司，将一心专注于信息系统服务产品开发。 

　　预计正式分拆行动将在数日内举行。 作为拆分计划的一部分，富士通计划将先进芯片生产业务从东京西部的akiruno迁移到三重县Kuwana地区。 

　　最近以来，多家厂商开始对半导体业务进行整合，其中包括成立联盟，以促进半导体业务在技术方面得到长足发展。 比如东芝公司和NEC电子公司已经决定扩大其半导体合作项目，而索尼公司已出售了其先进的半导体芯片制造部门。 

　　富士通2006年销售收入为5.1万亿日元，其中来自芯片业务的收入为470亿日元，在总收入的比例不到10%。但在2006年，由于竞争对手之间竞争加剧、迫使富士通产品价格一路下调，使整个芯片业务陷入了赤字。 

　　富士通希望通过拆分半导体业务，把它变成一个单独的公司，以增强该部门的赢利能力。 富士通预计2008财年其芯片业务将恢复赢利。 

　　即使拆分、关闭芯片业务后，富士通仍将进行信息系统服务器等半导体产品的综合开发。