瑞萨计划在马来西亚扩展后道工序工厂

       最近，株式会社瑞萨科技在东京宣布，计划在马来西亚扩展其后道工序工厂，进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外，瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。

       瑞萨在马来西亚拥有两家模拟和分立半导体元件后道工序工厂：位于槟榔屿的 Renesas Semiconductor（Malaysia）Sdn.Bhd.(RSM)，以及位于吉打州的RSM的全资子公司 Renesas Semiconductor（Kedah）Sdn.Bhd.(RSK)。目前的扩展包括在RSK建造一座新的建筑物，这将把马来西亚目前大约37,000平方米的生产厂房综合面积增加到大约43,000平方米。预计RSK的新厂房2008年8月使用后，马来西亚模拟和分立半导体元件的总产量将翻一番，从目前每月的6亿件达到每月12亿件左右。

       此外，自2008年1月1日开始，RSM的模拟和分立半导体器件设计部门已作为一家独立的公司开始运作，名为Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM)。瑞萨目前正在扩展其海外设计资源，诸如中国和越南，以降低其设计和开发成本。作为扩展计划的一部分，该公司计划在2009财年雇用100多名设计人员，将RDM的人数从现在的100名增加到200名。