ST、NXP创意作法加速手机芯片产业整并

         随着恩智浦(NXP)及意法半导体(ST)共同宣布将合资成立新的无线通讯公司后，全球手机芯片市场在2008年看来，仍将延续2007年产业界兴起的整并风潮，而且只会更来更热烈。至于全球手机芯片市场及产业界所关注的下1个焦点，大概就是飞思卡尔(Freescale)、迈威尔(Marvell)及博通(Broadcom)这3家传闻也未曾间断的公司，而ST及NXP的创意作法，似乎给了大家新的1盏明灯。

       受到全球手机品牌大厂市占率竞赛已逐渐分出胜负，加上手机芯片产品线的微利化趋势，与平台整合日益复杂的投资巨大压力，退出全球手机芯片市场早已不是新闻，留下来奋斗反而成为新闻。因此，自2005年以来，已有多达数10家手机芯片供货商退出市场，全球手机芯片产业也从过去百家争鸣时代，走向2007年的战国七雄局面，甚至在2008年，还将直接跳进春秋五霸世纪。

       一连串的整并过程，正凸显全球手机芯片产业已开始跟随终端手机产品市场的脚步，逐步走向大者恒大，甚至是赢家通吃的局面。所以「停利」及「停损」已成为这几年国内、外手机芯片大厂不断检视自家产品及客户竞争力时，所必须连带思考的课题，导致不少IDM大厂及Fab-Lite公司不断做出卖掉及切割手机芯片产品线的动作，甚至连诺基亚(Nokia)本身，也1次把旗下3G及3.5G手机芯片部门出售给ST。

       手机芯片业者表示，其实过去几年全球手机芯片产业的整并过程中，或许大家对「1加1大于2」的原则，仍有所坚持，但实际上，大部分的合并及购并案背后，多存在1加1只要仍大于1，表示公司及产品线仍存活在市场之上，拥有1个明天会更好的梦想，也就够了。毕竟活下来才代表一切，若提前在产业及市场上出局，说再多的漂亮话也没用。

       不过，相较于过去单调的合并及购并模式，ST及NXP这次采用了1个最具革命性、最创新，也是风险性最高的作法，就是由双方共同来成立新的公司。这种新的作法，当然会对同样拥有营运高绩效压力的Freescale，产生相当程度的冲击，甚至是不断扩大投资手机芯片产品线，却等不到有效回收的Broadcom及Marvell来说，也同样具有相当的吸引力。

       根据ST及NXP所提供的资料，双方合资成立的新无线通讯公司，将一口气囊括2G、2.5G、3G、多媒体以及所有未来的无线通讯技术平台资源，加上结合后的新合资公司将承袭2007年缔造30亿美元的合并营收，与拥有数以千计的通讯与多媒体的重要专利，此新公司将直接跃升至全球前3大无线通讯半导体供货商。

       先不管此新公司最后营运的实质效果，光是这一开头的名目效果，就足以让一堆台湾及海外手机芯片供货商口水直流。