中芯国际和香港应科院合作推出全球首款双模UWB MAC专用芯片

       4月21日，中芯国际和香港应用科技研究院在上海宣布，合作推出全球首款双模UWB MAC专用芯片，采用了中芯国际的0.13微米混合型CMOS技术。

　　该款UWB MAC专用IC基于WiMedia标准UWB MAC，同时支持WLP/WiNET 网络标准协议和闪联IGRS网络标准协议。该芯片的设计包含了先进的多次跳穴连接和音视频的QoS性能。并且针对无线个人网络应用，使电子制造商能够创造出高速、智能和无缝连接的无线多媒体的消费类电子产品。支持UWB的无线数据在速率为53.3Mb/s、 80Mb/s、106.67Mb/s、160Mb/s、200Mb/s、320Mb/s、400Mb/s及480Mb/s下的发送和接受。同时，提供了 32位直接PCI2.2 主数据线接口。

　　芯片采用了中芯国际0.13um CMOS工艺，fpBGF-144的封装技术，并且提供驱动和API软件，支持Window和Linux 操作系统。此款IC将提供芯片设计包、Mini-PCI卡的参考设计、IP的软核，其中包括RTL以及软件和中间件。

　　香港应科院无线多媒体技术副总裁Peter Diu在发给媒体的资料中表示：“随着超宽带技术的进步以及相关规程和行业标准的日益成熟，这款 UWB MAC专用芯片的推出将基于IP的高速无线数码电子产品应用到消费类电子市场。”

　　中芯国际的射频团队在上海为客户提供设计支持和混合信号射频开放实验室服务，以支持0.18微米、0.13微米及更先进工艺下的混合信号射频芯片的开发。香港应用科技研究院与中芯国际期望通过所提供的宽带IP，促进高端无线射频集成电路在中国的发展。