您的位置: 嵌入式在线 > 资讯 > 企业新闻 > 传3G iPhone将采用黑色外壳增配GPS芯片

传3G iPhone将采用黑色外壳增配GPS芯片

2008-04-28      嵌入式在线      收藏 | 打印

        4月27日消息,据说苹果可能已经决定对下一代3G iPhone手机的外观做一些变化。

  Engadget网站报道称,他们已经接触了测试人员。那些测试人员称,苹果计划放弃铝外壳,支持“乌亮的”塑料式的材料,并且为3G iPhone手机增加一个GPS芯片。

  在看到实际的产品之前,人们目前还不能肯定苹果放弃金属外观的原因。不过,苹果为iPhone增加GPS功能是肯定的。苹果还可能解除对一些有趣的应用程序的限制。这些应用程序将利用GPS功能以及iPhone中的冲击加速表功能。

  Engadget网站报道称,新的iPhone还有两个小的变化。一个变化是耳机插口与外表接平无缝,不像以前的iPhon那样是凹进去的。另外,新型的iPhon将稍微薄一些。不过,这家网站没有具体说“稍微”是指薄了多少。

本文来源:赛迪网    作者:
热点资讯(一周点击率)
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。  我也来评一下

验证码:  看不清?换一张

 

快乐大本营

    无线时代来临,移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。

    想了解嵌入式开发工具的市场情况吗?先来体验下我们的在线调查吧!填写调查问卷

工程师之星
朱礼昆
电子信息工程专业,擅长硬件编程
  • 胡菲菲  技术专长:嵌入式系统linux
  • 柳如峰  技术专长:模电,电源
热门招聘
论坛热贴