IBM未来3年将投资10亿美元到其纽约芯片工厂
7月16日报道,国际商用机器公司(International Business MachinesCorp,简称:IBM)表示,该公司未来3年将投资10亿美元到其位于纽约州的EastFishkill半导体加工厂。此前,有消息称IBM准备出售或者出租这家几乎100万平方英尺的半导体研究与制造厂。
此外,IBM还将斥资约5亿美元到纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院(College of NanoscaleScienceand Engineering)的研发和资本设备上。
纽约州表示,其将投资9,000万美元用于EastFishkill半导体加工厂和奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院相关的经济发展准许上,并将斥资5,000万美元建立一所新的半导体包装中心。
此中心将由IBM,奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院和位于纽约州首府奥尔巴尼附近特洛伊市的伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute)运营,其具体位置目前还未确定。
本文来源:世华财讯 作者:
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
快乐大本营
无线时代来临,移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。
想了解嵌入式开发工具的市场情况吗?先来体验下我们的在线调查吧!填写调查问卷。

