台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯将把SiP封装业务委托给索尼

       台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（Alchip Technologies Ltd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。

　　世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作室不同，由于该公司委托第三方企业进行制造，因此被用户视为ASIC或SoC厂商。也可说成ASIC或SoC的总承包厂商。

　　该公司虽为台湾企业，但多数用户为日本企业。与索尼的关系尤为密切。索尼的半导体业务采取了一方面从尖端CMOS LSI前工序中退出，另一方面又致力于SiP封装等后工序的战略（参阅本站报道）。此次委托就是索尼这一战略方针的具体体现。

　　在有关新闻发布中，介绍了索尼的桥本俊一（半导体业务本部微器件业务部业务部长）及世芯的关建英（Kinying Kwan，首席执行官）对业务委托发表的评论。