Gartner调降今明两年的半导体产业增长预测

       市场调研公司Gartner日前降低了对今明两年半导体产业的增长预测。它警告称，随着该产业走向32纳米工艺技术，处境只会变得越发困难。分析师在日前召开的年度吹风会上表示，该产业明年仍可能陷入衰退，取决于宏观经济方面的一些因素。

       另外，Gartner发布了2007年的初步市场份额数据，显示东芝(Toshiba)、高通(Qualcomm)和海力士(Hynix)半导体是最大的赢家，而AMD、飞思卡尔(Freescale)和IBM则是最大的输家。

       “该市场趋于成熟，到了该进一步整合的时候，”Gartner的半导体研究副总裁Bryan Lewis表示，“如果你不具备一定的规模或者增加价值的明晰路线，则有必要考虑退出这个市场。”

       预计今年芯片产业将仅增长2.9%，低于稍早预测的3.9%。2008年预计仅增长6.2%，低于先前预测的8.2%。好消息是Gartner现在预测2009年芯片产业增长8.5%，高于先前预计的6.1%。总体来看，Gartner预测2006-2011年半导体产业的复合年增长率为4.8%。

       手机和液晶电视等增长型消费市场中的价格压力持续，且DRAM供应过剩，是造成上述困境的主要原因。Lewis警告称，如果原油价格不回落且年度假日季节销售情况不如人意，则明年芯片销售额可能下降5%左右。

       Gartner的分析师目前没有预言2008年美国经济会进入衰退。但在11月份的预测中，这种可能性已由6月时的10%上升到了35%。32纳米设计将于2009年开始出现，2010年开始投产，届时产业形势将会恶化。从头开发32纳米设计的成本可能高达7,500万美元。

      “这将推动整合与合作，”Lewis表示。他建议芯片厂商和OEM厂商转向可配置的平台，如德州仪器的OMAP或者恩智浦半导体的Nexperia。“在我们走向32纳米之际，这些硅片平台将是必不可少的。”

       对于芯片厂商来说，32纳米的工艺开发成本可能高达30亿美元，是65纳米工艺技术的两倍。Lewis表示，32纳米芯片厂的成本估计将达35亿美元。