访采钰总经理兼执行长林俊吉

       从事CMOS感测组件产品必须硅晶圆、彩色滤光片与IC设计这3者紧密结合，才能调制出最具竞争力的CMOS感测组件规格。回顾过去2~3年，其实很多无晶圆厂IC设计公司从事CMOS感测组件的设计，但以今日时间点来看，大概仅留几家还持续在市场上存活，规模小的比较不易存活下来。

        这反映了一个议题是，在晶圆制造、彩色滤光片或IC设计这3个环节内，若有任何1个环节或是有2个环节较弱，CMOS感测组件的最佳效能就没办法凸显出来；如果这3个环节都是最领先、且彼此合作无间的，那么产品便足以与一家整合组件厂(IDM)相媲美。

        当今有许多整合组件厂自行设计、生产CMOS感测组件，完全是in-house，但并不代表在这3个环节都是表现最好的，这是第1点，第2，IDM内部不仅止于CMOS感测组件这项产品，正如许多DRAM业者或许会因内存产品的市况上下起伏，重拾对CMOS感测组件兴趣，或是将CMOS感测组件部门加以分割独立等做法，这此情况下，CMOS感测组件仅是一时之选，产品一贯性(consistent)能否延续？

        感测IC设计、滤光片、硅晶圆厂需3方合作无间

        另一方面，从无晶圆IC设计业者来说，一定要将设计做到最佳状态，否则无法在市场中生存，而从硅晶圆制造和彩色滤光片业者的角度也会致力将规格调到最好，如果在供应链中找出最佳设计、硅晶圆制造、彩色滤光片这3个最佳组合，产品就不见得输给整合组件厂。

        所以目前看来CMOS感测组件有2大生态体系，一是由设计、制造与滤光片所组成的集体作战组合，另一则是IDM自产自销，。目前CMOS感测组件主要的IDM供货商包括三星(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、意法半导体(STMicro)等。

      设计、制造与滤光片这3方势力就得做到真正的虚拟整合晶圆厂(real virtual fab)，除了需要3方充分合作，晶圆厂的产能支持也比较不会因为半导体景气起伏而有所改变，但整合晶圆厂中产能的调配还尚需顾及其它产品的状态而定，不一定会有充足的产能支持。

       在3方势力结合的这个阵营，最主要的环节还是打破彼此藩篱，3方彼此分享信息，才能达到真正的合作(cooperation)。重点是，如果能够将3方领域之中的各自的佼佼者结合在一起，创造出一个好的合作模式(working model)就可以变成这个市场之中的强家。

       彼此上、下游投资更具加分效果　

        当然如果3方具有交互投资关系，则对彼此的融合更具加分效果。不过虽说投资有助于彼此的合作，但却不单独仅于止服务股东公司，正如台积电大股东是飞利浦(Philips)，但不仅止于与飞利浦合作。可以与其它厂商形成合作关系，对公司的经营有加分作用，但不能因为「立场」而偏差，失去其它客户信任，其中界线拿捏很重要。一种作法是本身建置基本平台，但针对个别客户开发专属的合作计划，这样彼此之间就能形成防火墙，不至于让客户有所疑虑，举例而言，就像绘图芯片(GPU)业者ATI与NVIDIA往往在同一晶圆代工厂投片，晶圆厂针对这2家竞争客户也建置相当好的防火墙，这已是业界既成的作法。

       当然，在3方势力合作之下，充分合作才能形成3赢的局面，否则三角关系中很容易形成互踢皮球局面，3方合作「必须」要很紧密，甚至从早期产品研发就合作，才能缩短产品上市时程。

        谈到目前CMOS感测组件市场中的新变化，就是部分DRAM业者想转进从事生产CMOS感测组件。但基本他们的出发点是出于8英寸厂必须除役或是肇因于DRAM市况不佳，大家会一窝蜂想跨入这个市场，但谁也不知道，一旦进入这个市场之后，DRAM市场会不会又好转了？在此时间点，DRAM市场波动性强，而CMOS感测组件则呈现缺货状态，因而吸引许多业者纷纷想跳进来，但有没有考虑到另一个风险呢？

      DRAM业者跨入CMOS感测组件仍需累积经验

       DRAM业者过去在这领域比较少着墨，要跨入此产品最佳、最快的方式就是透过技术授权，所以前阵子我们可以看到茂德与凸版(Toppan)之间的授权合作，中芯国际当初也是一开始就与凸版采合资设厂模式合作。但正如前述，CMOS感测组件必须融合设计、滤光片、硅晶圆3方，因此DRAM业者在此领域可能还须累积一些经验。

       前阵子缺货的感测组件主要分为2大产品区块，一是新兴市场的白牌、黑牌低阶VGA手机感测组件，所需感测组件可以消耗掉很多晶圆产能，另外一头则是高阶手机市场。

       手机业者的市场竞争也会牵动CMOS感测组件供应者的版图变化，当1家手机业者市占率转移到其它手机品牌上，也会牵动CMOS感测组件供货商的版块变化。举例而言，某家手机大厂8成以上的CMOS感测组件来自东芝(Toshiba)、意法(STMicro)或三星(Samsung)，而当手机业者市占率上升时，供货商也就随之受惠。

       而手机业者本身也会主动调整CMOS感测组件的供应比重，即使同1款CMOS感测组件的规格，也学会同时有2家供货商(dual source)，以确保供应来源的稳定。

       林俊吉，台积电转投资采钰执行长兼总经理、精材执行长。1959年生，毕业于清大化工所84级、台大EMBA 93级，曾任工研院电子所研发工程师、台积电项目管理办公室处长、首座12英寸厂Fab12厂长。