高通：融合技术造势口袋终端

         在无线通信领域，口袋终端正成为一种趋势——笔记本体积越来越小，功耗越来越小，功能越来越将计算、娱乐、通信等融合在一起。因应这个趋势，众多半导体厂商争相追逐之。对口袋终端市场，高通公司大中华区总裁孟檏认为，未来消费终端设备大小与各种应用功能的融合将成为今后的一个发展方向，而高通的无线通信融合技术必将推动融合终端的快速发展。

 

        全球十大无生产线半导体厂商排名（截止到2006年第三季度）

        排名 厂商
        1 Qualcomm
        2 Broadcom
        3 Nvidia
        4 SanDisk
        5 Marvell Technology
        6 LSI Logic
        7 Xilinx
        8 MediaTek
        9 Altera
        10 Conexant
        数据来源：无生产线半导体协会（2006）

　　

        就在2006年年底，高通推出了Snapdragon平台，其核心是具有强大移动性能和省电特性的Scorpion 1GHz微处理器。Scorpion配有128位单指令多数据功能和高通公司的下一代600MHz数字信号处理器，不仅将增加多媒体应用的数量，还能够进一步降低功耗，延长使用时间。同时，Snapdragon还提供广泛的移动宽带连接功能，包括CDMA2000 1xEV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。孟檏说，

 

        “Snapdragon将为未来消费电子产品增加更多的扩展功能，”他指出，“随着计算终端、无线终端、消费类终端相互融合成能够放在口袋中、可上网的无线消费电子终端，推出类似Snapdragon这种具有更长电池寿命，支持强大的视频、计算，同时具有高兼容性——比如兼容CDMA、WCDMA、HSPA、GPS、Bluetooth、WiFi以及Broadcast，更便于移动性的通信平台将有力推动通信消费电子市场的发展。”

　　

        孟檏告诉电子经理世界，科技的发展使芯片体积及功耗不断下降，集成度的日益提高也使主板可以有更多的空间承载更多的功能，这使“口袋终端”这一新类别的设备产生成为必然。“口袋终端拥有巨大的市场潜力。” 2006年11月，全球首批WCDMA和HSDPA手机的单芯片解决方案由高通公司推出，其中代号QSC6240的芯片支持WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，代号QSC6270的芯片支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE，这两款解决方案在电路板面积上有非常显著的减少。

　　

        相对于Intel、Samsung和Sony都在为另一种新的设备——超级移动PC（UMPC）投入的更多力量，孟檏更看好口袋终端。UMPC的体积比笔记本更小，比PDA稍大，并且这种设备常常不包括任何种类的通话功能。相反，其速记板大小的设备将会提供来自互联网的流媒体视频，使用户获得移动娱乐体验。Enderle Group公司总裁兼首席分析师Rob Enderle指出，中间尺寸的设备不是一个确定可以获益的市场。他说，“小显示屏，小硬盘，而又不适合于放在口袋里，你看不到已经拥有便携式电脑或全功能PDA的人再买一个这样的设备作为补充，所以这个市场将是有限的。”

　　

        孟檏认同Enderle的观点，他强调高通的无线通信技术将引领消费电子产品进入新的纪元。“对于用户来说，多模多频会便于实现不同地区、不同制式间的无缝平移；对运营商来说，可以随时随地为用户提供低成本接入，而把不同技术融合起来，可以实现用户不同场合下的上网需求。”

　　

        基于对技术与功能融合的理解，高通从公司收购方面加强了对未来市场的掌控能力。2006年底，高通宣布收购无线局域网（WLAN）技术供应商Airgo Networks以及RF Micro Devices（RFMD）公司的大部分Bluetooth资产对其核心技术产品进行补充。总部在加利福尼亚的Airgo为接入点和笔记本电脑制造商提供无线局域网解决方案（802.11n MIMO），可以支持高通为手机开发出可以同时支持无线局域网和无线宽带网络的集成解决方案，并使客户设计出能在两种网络上工作的产品。而借助RFMD的Bluetooth技术及资源，高通将可以在芯片组中集成蓝牙技术，以及为客户提供完整的交钥匙解决方案。

　　

        对于已然来临的2007年，众多半导体业界领袖们的预测认为，2007年上半年将是半导体产业缓慢发展的一段时期。但对无线通信领域来说，孟檏认为2007年将是高歌猛进的一年。“3G在日本、韩国以及欧洲正如火如荼，相信中国市场的潜力会在不久后迸发出来。”

　　

        虽然人们熟知高通在CDMA领域一直居于老大地位，但是其在WCDMA领域同样迅速崛起。在这个领域，德州仪器（TI）一直位居WCDMA芯片市场出货量的首位，随着高通在这一市场的迅速崛起，德州仪器的优势地位受到强有力的挑战。iSuppli分析师认为，目前高通和德州仪器都处于领先地位。高通最早推出了HSPA技术，其芯片性能也最为理想。目前，韩国三星、国内的TCL、联想、夏新、华为和中兴等厂商都使用高通的WCDMA芯片。由于高通拥有协议栈和软件，在新品推出速度方面很有优势。德州仪器作为一家硬件公司，主要和诺基亚合作，为诺基亚生产定制芯片，并与诺基亚共同进行芯片定义，其所使用的协议栈是诺基亚或者第三方公司提供的。

　　

        基于对融合技术的看好，TI不久前宣布推出最新基于DSP的运营商级基础局端处理器TMS320TNETV3020，提供基于固网与移动网的融合多媒体服务奠定了基础。同时，优化的软件解决方案还能支持固网与移动网的融合(FMC)，从而为新一代系统奠定了基础。

　　

        然而，TI日前公布的2006年第四季度财报显示，由于业绩中计入了特定税费收益，TI第四季度净利润同比增长2%。TI同时宣布，由于市场需求疲软，该公司将裁员500人。TI首席执行官Rich Templeton在声明中表示，正如所预期的一样，第四季度需求出现非正常疲软，因此我们限制了产量以减少库存。

　　

        孟檏说，TI的一大特点是有自己的芯片制造厂，半导体制造对行业周期的影响极为敏感。“而高通的不同之处在于，我们是无生产线的无线通讯半导体公司，不受行业周期的影响。对2007年的发展态势，我们抱有非常积极的态度。”截止到2006年11月，高通的芯片出货量超过30亿片。而根据高通2007年第一季度的财报，其净利润增至6.48亿美元，而2006年同期为6.2亿美元。可以预见，高通的融合技术对口袋终端上的推动作用将日益明显。