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  • 2008-08-01台积电释出景气保守讯息 今年半导体市场仅增长4%
  • 2008-08-01联想移动携手展讯通信正式交付首批TD数字电视手机
  • 2008-08-01联华电子加盟SEMATECH 致力于300mm晶圆技术
  • 2008-08-01从台积电推迟40nm工艺看产业链发展形势
  • 2008-08-01联想正式交付首批奥运TD电视手机
  • 2008-08-01展讯杀入手机电视芯片领域
  • 2008-08-01联发科将推WCDMA产品 3G芯片市场打破七雄并立
  • 2008-08-01Intel - ARM大战上演,好戏还在后头
  • 2008-07-31Hifn与AMCC联手打造全新网络和存储应用的参考设计平台
  • 2008-07-31英国Sainsbury’s因采用创新性双面热敏打印机而获绿色IT大奖
  • 2008-07-31NEC电子中国成立大连分公司 进一步强化车载半导体业务
  • 2008-07-31IntervalZero从Citrix收购Ardence嵌入式软件业务
  • 2008-07-31Vivante为MIPS联盟计划带来GPU IP解决方案
  • 2008-07-31智安邦携手TI推出SMTK02智能视频服务器家族产品
  • 2008-07-31凌讯科技携手东芝推出CRT数字电视一体机解决方案
  • 2008-07-31支持GPS的iPhone:汽车导航的未来?
  • 2008-07-31海信建成年产能50万部国内最大TD手机生产线
  • 2008-07-30中兴将推首款TD手机电视 奥运实现批量供货
  • 2008-07-30苹果厌倦英特尔 Mac笔记本或改用AMD芯片组
  • 2008-07-30德信无线大幅裁员谋求转型制造商
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威盛将加大设计与创新投入 应对金融风暴。
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