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  • 2008-06-23富士康计划在智能手机领域扩张
  • 2008-06-23东芝开发新布线流程技术 大幅提高芯片集成度
  • 2008-06-20LSI存储系统为计算环境带来企业级的可用性与可靠性
  • 2008-06-20英飞凌对通信解决方案部门展望实施修订
  • 2008-06-20Cortina并购集通科技 共同打造从通信系统到家庭之点对点的全球网络
  • 2008-06-20传中芯国际计划生产多晶硅
  • 2008-06-20世广与意法半导体合作开发欧洲卫星数字广播芯片
  • 2008-06-19Teradata发布通信融合新蓝图
  • 2008-06-19英飞凌筹划处置奇梦达资产 并不再将其纳入合并财务报表范围
  • 2008-06-19iPhone搅局智能手机领域 手机操作系统竞争加剧
  • 2008-06-19联发科染指TD "山寨机"暗谋转向
  • 2008-06-18Celestica表彰安森美半导体授予2007 TCOOTM供应商奖
  • 2008-06-18台积、展讯宣布携手进军65纳米工艺手机芯片
  • 2008-06-18微软首次发布便携导航设备嵌入式操作系统
  • 2008-06-18大唐移动转让天碁股份 退出TD芯片领域
  • 2008-06-18USB3.0标准之争:Nvidia回应英特尔
  • 2008-06-18赛普拉斯在线培训网站为设计人员推出在线培训资源
  • 2008-06-18英飞凌首超意法及瑞萨 工业市场份额排名第一
  • 2008-06-17Marvell在意大利帕维亚开设芯片设计中心
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