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2008-11-10
华为明年将推基于Android及Symbian智能手机
2008-11-10
Micronas 获得MIPS用于消费电子的多种处理器内核授权
2008-11-07
联发科改变出货模式 以防芯片落入山寨厂
2008-11-07
派睿电子推出“360°设计整合采购方案”
2008-11-07
微软推出“创意飞扬”Windows Embedded开发者大赛
2008-11-06
NEC电子推动车载用软件开发标准“AUTOSAR”的普及
2008-11-06
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
2008-11-06
英飞凌汽车功率半导体被选入奥托立夫创新安全带预紧系统
2008-11-05
Tensilica授权松下进行新一代移动电话基带设计
2008-11-04
安森美半导体通过资源配置和先进的技术有效保护ESD
2008-11-04
安富利电子元件部荣获飞思卡尔“全球需求创造”奖
2008-11-04
上海成为Silicon Image全球第三大研发中心
2008-10-31
安森美半导体发布2008年第3季度业绩破记录
2008-10-31
世强电讯亮相深圳国际电源展 电源管理IC及测试仪器受关注
2008-10-31
Atmel第三季亏损470万美元 但拒绝被收购
2008-10-31
Technologies 宣布其OV10620被晶睿通讯选用
2008-10-31
NEC电子中国技术研讨会在上海交通大学校隆重开讲
2008-10-31
IR于亚洲重要行业盛会与工程界分享功率管理技术
2008-10-30
瑞萨与OTI合推基于MCU的银行用非接触支付解决方案
2008-10-30
海思参展ICTC 2008并发布双向多功能机顶盒芯片解决方案
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