[第16期]

头条：2008年欧洲3G终端销量将达到8458.6万部

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[第15期]

头条：医疗电子市场火爆异常 但本土制造商或将重蹈MP3悲剧

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[第14期]

头条：嵌入式在线精彩亮相第71届中国电子展

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[第13期]

头条：问计大部制契机:半导体业谋求产业合力

推荐：2008中国顺德家用电器原材料、零配件采购展览会

[第12期]

头条：融合＋易用，嵌入式设计创新的突破口

推荐：2008中国顺德家用电器原材料、零配件采购展览会

[第11期]

头条：惊爆：汽车电子行业中小企业将“批量死亡”

推荐：第71届中国电子展

[第10期]

头条：移动互联网和GPS改变智能手机的未来

推荐：第71届中国电子展

[第9期]

头条：我国IC应主攻嵌入式系统领域

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[第8期]

头条：2010年智能手机上可享受如PC般互联网体验

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[第7期]

头条：嵌入式软件离岸外包的共通课题

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[第6期]

头条：奥运前3G难实现全面商用 TD市场蓄势三强鼎立

推荐：嵌入式软件平台开发技术交流研讨会成功举办

[第5期]

头条：2008年中国大陆IC应用规模将继续增长

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[第4期]

头条：13家企业首批获得“电子元器件可信供货商”认定

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[第3期]

头条：掘金医疗半导体市场 厂商如何应对？

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[第2期]

头条：半导体寒流来袭 500家芯片设计公司生死大考

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[第1期]

头条：2008年是中国IC设计产业的转折点

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